國際半導體產業(yè)協會（SEMI）公布的最新出貨報告顯示，2019年1月北美半導體設備制造商出貨額為18.9億美元，同比大幅下滑20.8%，創(chuàng)2017年2月來新低。

SEMI分析稱，智能手機市場需求疲軟及高庫存削弱資本設備投資，特別是存儲器廠商降低投資的情況明顯。

SEMI所統計的半導體出貨額報告是基于北美半導體設備制造商過去三個月的平均全球出貨金額編制而成。在去年12月出現小幅反彈后，今年再度下滑，同比增幅連續(xù)數月縮水，目前已是第三個月錄得同比負增長。

近兩年來，內存芯片行業(yè)經歷了一輪上漲周期，但由于各大廠商生產過快，NAND Flash快閃存儲器及DRAM的價格已經持續(xù)走低。

三星、SK海力士及美光三大存儲器廠商年前紛紛表示2019年將減少在半導體設備上的投資額，降低產能、縮減成本，臺系芯片廠南亞科也下調今年度資本支出，一方面是為了應對不良的業(yè)績預期，另一方面也是期望能夠止住內存芯片價格下跌的趨勢。

而導致廠商降產能的更深一層原因在于市場需求下滑。在進貨端，因存儲芯片價格不斷下跌，智能手機廠商也隨之不斷推遲購買芯片的計劃。與此同時，在手機廠商和消費者之間，由于智能手機的普及幾近達到飽和，市場對智能機的需求也每況愈下。

今年早些時候，蘋果公司與三星電子雙雙“爆雷”，其中智能手機市場需求銳減，特別是中國等新興市場需求疲軟是導致公司業(yè)績預期不佳的重要原因之一。

好的方面在于，部分企業(yè)和市場人士預計芯片行業(yè)的“寒冬”可能將在今年下半年結束。

三星電子解釋稱，盡管預計一季度芯片銷售仍將延續(xù)去年的低迷態(tài)勢，但供需將在下半年有所改善。

此前提到，韓國Kiwoom Securities全球戰(zhàn)略與研究主管Daniel Yoo表示，多數投資者希望在芯片制造商削減資本支出之際，DRAM的需求出現轉機。這將導致2019年下半年半導體行業(yè)供應過剩狀況的“大幅調整”，需求的反彈可能比市場預期的強勁得多。

華爾街見聞 高姝睿 封面圖來自攝圖網