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5月26日上周日，美國芯片巨頭AMD在201中國9臺(tái)北國際電腦展上“官宣”了多款領(lǐng)先的新一代產(chǎn)品，包括五款基于7納米制程Zen 2架構(gòu)的第三代銳龍（Ryzen）中央處理器（CPU）。

在7月7日即將上市的五款最新臺(tái)式機(jī)CPU中，銳龍9系列處理器Ryzen 9 3900X將是該公司歷史上首款12核/24線程的旗艦型處理器，繼續(xù)推動(dòng)高性能socket AM4平臺(tái)架構(gòu)。AMD還完善了8核的銳龍7系列和6核的銳龍5系列產(chǎn)品，售價(jià)從199到499美元不等。

據(jù)新銳科技媒體The Verge介紹，AMD認(rèn)為旗艦銳龍9 3900X處理器將提供與英特爾i9-9920X類似的性能，499美元的售價(jià)則是英特爾芯片1189美元的一半。同時(shí)，售價(jià)329美元的銳龍7 3700X處理器，在單線程與多線程實(shí)時(shí)渲染的性能方面均超過英特爾售價(jià)374美元的i7-9700K。

AMD表示，第三代銳龍臺(tái)式機(jī)處理器系列在游戲、生產(chǎn)力和內(nèi)容創(chuàng)建應(yīng)用程序方面具有開創(chuàng)式的性能，將提供前所未有的核心緩存，以釋放精英級(jí)游戲動(dòng)能。五款全新CPU均已為世界首款PCIe 4.0接口提供完備支持。AMD還為socket AM4平臺(tái)推出了世界首款完備支持PCIe 4.0接口的全新X570芯片組，存儲(chǔ)性能比PCIe 3.0快42%，基于該芯片組的主板將比上一代主板帶寬加倍，該芯片組還為AMD打造前所未有的開放式生態(tài)平臺(tái)，合作伙伴將推出56款全新X570主板。

此外，AMD推出了新一代的基礎(chǔ)游戲架構(gòu)RDNA，旨在推動(dòng)電腦游戲、游戲機(jī)和云游戲的發(fā)展。RDNA采用全新計(jì)算單元設(shè)計(jì)，較上一代GCN圖形核心架構(gòu)性能、功耗和顯存效率都顯著提升。在數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)方面，AMD進(jìn)行了第二代霄龍（EPYC）服務(wù)器平臺(tái)的對(duì)比演示，性能優(yōu)于英特爾同類產(chǎn)品。AMD還與微軟云平臺(tái)Azure宣布了使用基于第一代霄龍?zhí)幚砥鞯南到y(tǒng)上運(yùn)行的Azure HB云實(shí)例，實(shí)現(xiàn)以前無法獲得的計(jì)算流體動(dòng)力學(xué)（CFD）性能水平，亞馬遜和微軟都開始通過公共云向第三方開發(fā)商提供AMD芯片。

AMD還展示了采用RDNA架構(gòu)的7納米制程Radeon RX 5700顯卡性能，這一備受市場期待的GPU預(yù)計(jì)將于2019年7月上市。第二代霄龍服務(wù)器處理器系列預(yù)計(jì)于2019年第三季度推出。AMD首席執(zhí)行官Lisa Su還稱，下一代索尼PlayStation游戲機(jī)將使用依賴于RDNA技術(shù)的GPU，以及包含“Zen 2”核心的芯片。

據(jù)官方介紹，全新“Zen 2”核心大幅度提升了行業(yè)內(nèi)產(chǎn)品世代交替的性能提升水平， IPC（每時(shí)鐘周期指令）預(yù)計(jì)比“Zen”架構(gòu)提升高達(dá)15%。全新設(shè)計(jì)的“Zen 2”處理器核心為新一代AMD銳龍和霄龍?zhí)幚砥鲙泶蠓?jí)，包括更大的緩存容量和全新浮點(diǎn)運(yùn)算單元。

相關(guān)芯片發(fā)布的消息被資本市場看好。美股研投網(wǎng)站Investors.com援引投行Cowen分析師Matthew Ramsay稱，預(yù)計(jì)這些產(chǎn)品將推動(dòng)AMD實(shí)現(xiàn)超出預(yù)期的增長、市場份額增加、利潤率擴(kuò)張以及股價(jià)抬升。更何況，AMD一個(gè)多月后正式上市的7納米制程CPU，已經(jīng)領(lǐng)先了對(duì)手英特爾將于年底前發(fā)布的10納米工藝新款酷睿處理器Ice Lake，英特爾10納米制程的服務(wù)器芯片明年才會(huì)推出。

財(cái)經(jīng)媒體CNBC援引投行Stifel分析師Kevin Cassidy稱，AMD在其50年歷史中首次在臺(tái)式機(jī)CPU的工藝技術(shù)和性能方面超越了英特爾，占據(jù)領(lǐng)先優(yōu)勢。他給予AMD“買入”評(píng)級(jí)，由于性能更高、功耗更低、成本更小、易于升級(jí)等優(yōu)點(diǎn)，AMD將加速從英特爾手中爭奪臺(tái)式機(jī)芯片市場份額，進(jìn)而提升平均售價(jià)ASP和毛利空間。

AMD在美國公眾假期“小長假”歸來后的第一個(gè)交易日（5月28日）漲勢強(qiáng)勁，盤中最大漲幅12.2%，日高觸及29.67美元，創(chuàng)2018年10月初以來最高。最終收漲9.8%，收?qǐng)?bào)29.03美元，創(chuàng)4月4日以來最高，接近七個(gè)月高位。今年以來，AMD累漲57.3%。

英特爾盤中最大跌幅2.8%，收跌2.24%，報(bào)收43.57美元，創(chuàng)5月20日以來最低，但接近2018年10月24日以來最低。與AMD在GPU顯卡領(lǐng)域直接競爭的英偉達(dá)最深跌1.3%，收跌1.25%，報(bào)收143.33美元，創(chuàng)2019年1月30日以來最低。

AMD今日股價(jià)表現(xiàn)在整個(gè)芯片板塊都相對(duì)突出。美股芯片類股周二普跌，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)盤中最深跌1.1%，一度跌破1300點(diǎn)整數(shù)關(guān)口，收跌0.89%，創(chuàng)2月5日以來的三個(gè)半月最低。即將在紐交所退市的中芯國際則逆市大漲，收漲逾11%，交投2018年8月底以來最高。

華爾街見聞 杜玉