每經記者 梁梟    每經編輯 張海妮    

公司全稱：華潤微電子有限公司

實控人：中國華潤有限公司

控股股東：華潤集團（微電子）有限公司

主營：芯片設計、晶圓制造、封裝測試等

所屬行業(yè)：計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)

發(fā)行股份數量：2.93億股

募集資金投向：8英寸高端傳感器和功率半導體建設項目（擬使用募集資金15億元）；前瞻性技術和產品升級研發(fā)項目（擬使用募集資金6億元）；產業(yè)并購及整合項目（擬使用募集資金3億元）；補充營運資金（擬使用募集資金6億元）

近三年研發(fā)投入：3.46億元、4.47億元和4.50億元

研發(fā)投入占比：7.86%、7.61%和7.17%

風險提示：技術風險（產品迭代較快的風險、研發(fā)未達預期的風險、知識產權風險）；經營風險（行業(yè)周期性及發(fā)行人收入波動風險、行業(yè)競爭風險、產業(yè)政策變化風險、持續(xù)資金投入風險、采購風險等）；管理風險；財務風險等

問詢關注點：6月26日，華潤微電子科創(chuàng)板受理狀態(tài)顯示為“已受理”。截至發(fā)稿，公司暫未進入問詢階段

數據來源：招股書（申報稿） 

華潤微電子是華潤集團半導體投資運營平臺，擁有芯片設計、晶圓制造、封裝測試等全產業(yè)鏈一體化經營能力，產品聚焦于功率半導體、智能傳感器與智能控制領域。根據中國半導體協(xié)會統(tǒng)計的數據，以銷售額計，公司在2017年中國半導體企業(yè)中排名第九，是前十名企業(yè)中唯一一家以IDM模式為主運營的半導體企業(yè)。以2017年度銷售額計，發(fā)行人是中國規(guī)模最大的功率器件企業(yè)。

身處半導體這一技術密集型行業(yè)，公司專利儲備數量較為可觀。截至2019年3月31日，發(fā)行人及其子公司已獲授權專利共計1274項，其中境內專利1130項（包括發(fā)明專利901項），境外專利144項。此外，公司研發(fā)及技術人員占員工總數的比例為37.90%，報告期內，公司研發(fā)投入占比均在7%以上。

值得一提的是，華潤微電子并非資本市場的“新兵”。2004年8月，公司前身CSMC Technologies Corporation（以下簡稱CSMC）在港交所主板上市。2008年，CSMC更名為華潤微電子。2011年11月，華潤微電子完成私有化并從港交所退市。截至招股說明書（申報稿）簽署日，華潤集團（微電子）有限公司持有華潤微電子100%股權，為公司唯一股東。

招股說明書（申報稿）數據顯示，報告期內，華潤微電子制造及服務業(yè)務營收占比逐年下滑，而產品及方案業(yè)務營收占比則逐年上升。不過，制造及服務業(yè)務的占比始終超過五成。但相較同行業(yè)可比公司而言，華潤微電子制造及服務業(yè)務的毛利率顯著偏低。2018年度，公司該項業(yè)務毛利率比可比公司平均值低了15個百分點左右。

封面圖片來源：視覺中國