每經(jīng)記者 唐如鈺    每經(jīng)編輯 肖芮冬    

如果說2020年要評選創(chuàng)投圈C位賽道的話，半導體芯片會以絕對優(yōu)勢當選。據(jù)清科數(shù)據(jù)，今年上半年中國PE/VC市場共計有548億資金流向半導體領域，涉及項目322個，該行業(yè)也首次超越互聯(lián)網(wǎng)成為中國第一投資賽道。

資本與創(chuàng)業(yè)者空前的熱情一方面拉動了國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)的快速增長。中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，今年上半年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達到3539億元、同比增長16.1%；與此同時，部分“卡脖子”的問題也正在迎刃而解。

另一方面則是“全民煉鋼”式的“造芯熱”之下隱藏著賽道內的亂象叢生和虛火——部分無技術、無經(jīng)驗、無人才公司的涌入、魚龍混雜，以及項目估值被炒至虛高。據(jù)國信證券研報，今年上半年中國有近萬家企業(yè)轉投芯片行業(yè)。有公開資料則顯示，僅2020年第三季度，就有1.3萬家企業(yè)在工商注冊信息中增加了集成電路這一業(yè)務。

中科創(chuàng)星創(chuàng)始合伙人、聯(lián)席CEO、中科院西安光機所光學博士米磊，是國內最早聚焦硬科技領域的投資人之一，見證了半導體行業(yè)從低谷走向崛起，創(chuàng)立基金前他曾長期從事光學領域的科研工作。

日前，針對今年前所未有的“造芯熱”等話題，這位有著科學家和投資人雙重身份的創(chuàng)始人接受了《每日經(jīng)濟新聞》的專訪。在米磊看來，未來國與國之間的競爭在于硬科技，今年以半導體芯片為代表賽道的火熱意味著中國硬科技發(fā)展迎來了春天，但資本的迅猛涌入，也造成了項目估值虛高等現(xiàn)象。此時，無論投資人還是創(chuàng)業(yè)者都應保持警惕與理智，避免過熱帶來的風險。

圖片來源：受訪者供圖

“無人不投半導體”，估值與BP齊飛

《每日經(jīng)濟新聞》（以下簡稱NBD）：半導體可以說是2020年創(chuàng)投圈第一熱詞，作為深耕硬科技多年的投資人您感受到賽道有哪些明顯的變化？

米磊：我今年一直打比喻說在中國投硬科技、半導體就像是在月球上投資。前幾年特別冷，像是極夜；今年又特別熱，變成了極晝，過熱了，現(xiàn)在甚至是號稱“無人不投半導體”。

大家現(xiàn)在非常關注硬科技，這是好事。這樣的變化我們也看到中國硬科技、半導體芯片崛起的希望。事實上，中科創(chuàng)星從7年前就開始聚焦半導體領域。2013年，我們看到中國芯片進口規(guī)模超過石油就意識到這是中國的一個戰(zhàn)略目標，不投是不行的。這些年，中科創(chuàng)星投資孵化了300余家硬科技企業(yè)，涉及光學、人工智能、信息技術、生物醫(yī)療、先進制造、商業(yè)航天多個領域，其中有90多家半導體領域的企業(yè)。

總體而言，以前我們的半導體公司融資還是不容易同意的，但現(xiàn)在無論是融資還是其他各方面都變得越來越順利，看到曙光了，整個行業(yè)都在向好。

NBD：資本涌入拉動行業(yè)快速增長之外，又有哪些信號應當警惕？

米磊：“無人不投半導體”本身就是一大應該警惕的信號。如果所有的機構都在投半導體，那一定是有問題的。

今年上半年我們看到半導體以540億的投資規(guī)模超過互聯(lián)網(wǎng)，首次成為中國第一投資賽道。這是一個歷史性的拐點。但就在兩年前，半導體投資還排在倒數(shù)第一?，F(xiàn)在項目也變得非常搶手，中科創(chuàng)星早期投資的一些企業(yè)甚至出現(xiàn)了幾百家機構排隊投的情況。

不過，我們也看到半導體出現(xiàn)了類似當年互聯(lián)網(wǎng)熱時候的問題。很多公司改個名字就說自己是做芯片的，一些不靠譜的BP飛過來。還有一些企業(yè)短短幾個月的時間估值就從10億竄到100億。這說明了行業(yè)的浮躁。我擔心這樣浮躁的氛圍不利于創(chuàng)始人的心態(tài)，會讓他們攀比估值而不是把精力放在做事上。

再有，半導體是個技術壁壘高的行業(yè)，并且資金投入大、研發(fā)周期長，現(xiàn)在一些不太專業(yè)的機構進來，一方面把整個市場估值推向虛高；另一方面，可能他自己也會為此付出高昂的學費。所以大家一定要保持理智、獨立判斷，要想到過高的估值回落的那一天，規(guī)避過熱帶來的風險。

換道超車，“卡脖子”難題正迎刃而解

NBD：“國產(chǎn)替代”和“彎道超車”是當下半導體芯片制造的“主旋律”，您如何看待這一觀點？

米磊：半導體芯片只能換道超車，在別人已經(jīng)領先的領域超車非常難。比如在制造環(huán)節(jié)，現(xiàn)在臺積電已經(jīng)要實現(xiàn)3納米級別芯片的量產(chǎn)了，再往下走兩納米幾乎就見頂了。

但我們可以看到，國產(chǎn)芯片在設計和封裝領域與國際先進水平的差距在不斷縮小，一些“卡脖子”的問題也正迎刃而解。樂觀估計，以10年為周期我們能逐漸趕上世界一流水平。

NBD：“造芯”是當下各地政府招商引資的核心目標之一，推動地方落地芯片項目的同時亦有爛尾亂象扎堆之處。您如何看待這一現(xiàn)象，又有何建議？

米磊：現(xiàn)在強調地方政府招商要有投行思維。就是說你必須具備投資的眼光和能力才能去招商，尤其是做硬科技。所以政府也需要跟專業(yè)機構合作，讓專業(yè)的人去幫他甄別和篩選出真正靠譜的項目，去做目標客戶、競爭策略、細分領域等分析。避免出現(xiàn)當下一些幾百個億砸下去最后項目就沒了的情況。

NBD：“造芯”已是國家一大戰(zhàn)略方針，但除了半導體之外，在硬科技領域您認為我們還應做哪些前瞻性的部署？

米磊：未來國與國之間的競爭靠的是硬科技。中國也正從人口紅利走向技術紅利、科技紅利。21世紀是光學的世紀，將從電子集成過渡到光電集成，再到光子集成。光芯片是未來一大方向，量子科技、航天領域等也都是我們應該去重點關注和布局的。

封面圖片來源：受訪者供圖