6月24日，連續(xù)亢奮的科技股行情出現(xiàn)回調(diào)，科技50、科技100指數(shù)，以及各主要芯片ETF、半導(dǎo)體ETF等日內(nèi)收跌，不過從業(yè)內(nèi)視角看，板塊整體估值已經(jīng)有明顯下行，圍繞從題材向產(chǎn)能轉(zhuǎn)移的投資邏輯，當(dāng)下具備訂單優(yōu)勢的科技企業(yè)或已成為機構(gòu)資金正在布局的標(biāo)的。 記者發(fā)現(xiàn)，包括公募基金以及公募基金專戶產(chǎn)品在內(nèi)，近期已有多只產(chǎn)品新進及加倉科技股，如中證金融資產(chǎn)管理計劃正在通過工銀瑞信、中歐、博時基金專戶新進TCL科技；此外，博時信用債投資基金也對愛康科技進行了加倉。 科技股投資出現(xiàn)分化？ 打滿"擴產(chǎn)能+低估值"的預(yù)期，科技股投資邏輯從今年5月份開始陸續(xù)被機構(gòu)投資人關(guān)注，也在近期頻頻扮演A股"急先鋒"角色，而從6月24日的盤面來看，相關(guān)題材已經(jīng)開始回調(diào)。 具體來看，截至6月24日收盤，盡管部分光伏ETF強勢吸金，但放眼整個科技板塊，前期漲幅居前的芯片及半導(dǎo)體ETF以及5GETF等今日資金離場動作明顯加快，芯片ETF（159995）跌1.53%，半導(dǎo)體ETF（512480）跌1.75%；指數(shù)方面，科技50指數(shù)結(jié)束5連陽，今日跌0.48%，科技100今日跌0.29%。 有分析指出，不排除部分半導(dǎo)體個股漲幅已較大，且中期繼續(xù)上探動力有限。原因在于業(yè)界對目前科技股的投資邏輯已發(fā)生根本改變，如前所述，估值回歸尚不能滿足投資科技的"安全墊"，具備產(chǎn)能擴張有十足訂單把握的上市公司才是未來機構(gòu)敢于調(diào)倉的方向。有投資界人表示，在行業(yè)缺芯、上游提價等因素影響下，訂單需求的持續(xù)改善是化解當(dāng)前盈利困頓關(guān)鍵。 記者也發(fā)現(xiàn)，近期多家科技類上市公司紛紛展示自己的訂單優(yōu)勢，惠倫晶體在6月24日與投資者互動中稱，隨著下游市場需求的增長，公司有部分產(chǎn)品訂單已排到明年一季度；有研新材也被媒體報出靶材產(chǎn)品已通過臺積電認證，市場需求旺盛。兩只股票今日分別上漲1.27%、0.93%。 與此同時，北方華創(chuàng)、欣旺達等前期漲幅較大個股今日跌幅均超過4%，此前欣旺達轉(zhuǎn)債"欣旺轉(zhuǎn)債"剛剛對外發(fā)布債券強制贖回公告，亦是正股股價連續(xù)多日超過轉(zhuǎn)股價格所致。記者注意到申萬一級電子行業(yè)個股中，6月24日表現(xiàn)漲跌各半，276只對應(yīng)個股中有167只下跌。 可見，科技股的回調(diào)已在業(yè)內(nèi)掀起所謂行業(yè)投資初現(xiàn)分化的議論，但從機構(gòu)配置的意愿來看，部分龍頭企業(yè)及經(jīng)營持續(xù)改善的上市公司仍在受到關(guān)注。 部分公募基金及專戶已加倉TCL科技、愛康科技 記者注意到，進入6月，機構(gòu)投資二季度工作漸入尾聲，尋找行業(yè)及個股配置的最優(yōu)解均在向低估值板塊挖掘，盡管答案并未全部揭曉，但從近期部分上市公司公布的最新股東持股明細來看，科技股確實成為"眾矢之的"。 TCL科技在6月24日公告了關(guān)于回購股份事項前十名股東和前十名無限售條件股東持股信息，其中，中證金融資產(chǎn)管理計劃通過工銀瑞信、中歐、博時、南方等基金公司專戶對其進行投資，Wind統(tǒng)計顯示為新進機構(gòu)投資者，共計投資2.99億股，持股比例2.12%。 愛康科技也在近期收到公募基金加倉，6月23日公告顯示，博時信用債券投資基金于近期對其加倉，截至6月11日，基金持股數(shù)量9460.01萬股，較一季度5946.83萬股增加近60%。與此同時，社?；鹚亩M合也同期對愛康科技加倉，由一季報時的3520.39萬股升至4776.35萬股。 對于半導(dǎo)體行業(yè)，金信基金投資部董事總經(jīng)理、基金經(jīng)理孔學(xué)兵告訴記者，以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈為代表的科技成長領(lǐng)域目前正處于歷史性繁榮階段，而估值卻處于歷史30%-40%分位，景氣度與估值水平的"剪刀差"處于歷史性最高水平。2021年實現(xiàn)20%以上業(yè)績增速應(yīng)該是大概率事件，市場資金結(jié)構(gòu)的再平衡，是導(dǎo)致當(dāng)前個股反彈的重要誘因。 在芯片的投資，鵬華芯片ETF基金經(jīng)理羅英宇表示，基于國產(chǎn)化設(shè)備的晶圓廠推進速度超預(yù)期，相關(guān)開發(fā)設(shè)計建設(shè)工作取得明顯進展，將會極大緩解板塊的估值壓力。"板塊經(jīng)過去年7月以來的橫盤調(diào)整，隨著行業(yè)盈利能力的不斷提升，整體估值水平已經(jīng)有了明顯下行，從高峰時期的175倍回落至70余倍，整體估值趨于合理，處于歷史平均水平偏下。結(jié)合行業(yè)增速來看，部分公司甚至有所低估，整體投資價值和風(fēng)險比凸顯。"羅英宇說。 封面圖片來源：攝圖網(wǎng)