每經(jīng)記者 湯輝  梁梟  陳晴    每經(jīng)編輯 魏官紅    

2019年7月，首批25家科創(chuàng)板掛牌上市企業(yè)中，5家芯片公司勇當(dāng)先鋒。

此后，中芯國際、華潤微、中微公司等一批芯片產(chǎn)業(yè)細(xì)分方向龍頭公司相繼上市，“科創(chuàng)芯鏈”漸成規(guī)模。

今年6月，上交所副總經(jīng)理劉紹統(tǒng)在“第十三屆陸家嘴論壇”上演講時稱，集成電路科創(chuàng)板上市公司已形成了較為完整、自主可控的產(chǎn)業(yè)鏈，科創(chuàng)板已成為硬科技企業(yè)上市的集聚地。