每經(jīng)AI快訊，中國銀河06月29日發(fā)布研報(bào)稱：維持電子行業(yè)推薦評級。 半導(dǎo)體材料處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游，是整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的底層基礎(chǔ)：在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，半導(dǎo)體材料位于上游發(fā)揮著其特有的產(chǎn)業(yè)支撐作用。根據(jù)半導(dǎo)體制造的工藝流程，半導(dǎo)體材料可以被分為制造材料和封裝材料兩大類。制造材料主要包括硅片、化合物半導(dǎo)體、光刻膠、光掩模、電子特氣、CMP材料、濺射靶材和濕電子化學(xué)品，用于IC制造；封裝材料主要包括封裝基板、鍵合金絲、引線框架、塑封材料等等，用于IC封裝測試。 全球半導(dǎo)體材料材料市場持續(xù)增長，大陸市場增速明顯高于全球平均水平：根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2015年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模為433億美元，2020年達(dá)到553億美元，復(fù)合增速達(dá)5%。2021年全球半導(dǎo)體材料市場預(yù)計(jì)可達(dá)到565億美元。分地域看，2020年中國臺灣地區(qū)半導(dǎo)體材料市場規(guī)模為123.8億美元，繼續(xù)位居全球第一，中國大陸市場規(guī)模超過韓國達(dá)97.63億美元，躍居全球第二。按細(xì)分市場規(guī)?？?，硅片是最大的單一市場，2020年市場規(guī)模達(dá)到122億美元，其次為電子特氣、光掩模、光刻膠等。 國內(nèi)廠商加速布局，國產(chǎn)替代空間廣闊：目前半導(dǎo)體材料國產(chǎn)率較低，且多集中于中低端領(lǐng)域，與國際先進(jìn)技術(shù)水平還存在較大差距，有著廣闊的國產(chǎn)替代空間。中美貿(mào)易摩擦以及國內(nèi)對高端半導(dǎo)體材料日益增長的需求，引導(dǎo)國內(nèi)廠商加速布局產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)能擴(kuò)張，在諸多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)從0到1的技術(shù)突破，半導(dǎo)體材料有望迎來從1到N的國產(chǎn)替代加速。 全球晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)趨勢明顯，半導(dǎo)體材料需求迎來爆發(fā)：2017-2020年(維持評級)全球新增半導(dǎo)體產(chǎn)線共62條，其中中國大陸新增26條，占比達(dá)40%。全球半導(dǎo)體制造商將于2021年底前開始建設(shè)19座新的高產(chǎn)能晶圓廠，并在2022年再開工建設(shè)10座，按照晶圓廠1-2年擴(kuò)產(chǎn)周期，2022-2023年新增產(chǎn)能將迎來集中釋放，拉動(dòng)半導(dǎo)體材料需求增長，屬于后周期的半導(dǎo)體材料市場將迎來爆發(fā)。 制程的進(jìn)步推動(dòng)半導(dǎo)體材料價(jià)值量增加：根據(jù)IBS數(shù)據(jù)顯示，每當(dāng)向前推進(jìn)一個(gè)節(jié)點(diǎn)時(shí)，流片成本將提升50%，其中很大部分是由于半導(dǎo)體制造材料價(jià)值提升所致。以光掩模為例，在16/14nm制程中，所用掩模成本在500萬美元左右，到7nm制程時(shí)，掩膜成本迅速升至1500萬美元。 投資建議：受益于下游晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張及國內(nèi)對于高端半導(dǎo)體材料日益增長的需求，半導(dǎo)體材料市場將迎來爆發(fā)。建議關(guān)注布局硅片制造企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微，光刻膠企業(yè)晶瑞電材、南大光電，光掩模企業(yè)清溢光電，電子特氣企業(yè)華特氣體、金宏氣體，CMP材料企業(yè)鼎龍股份、安集科技，靶材企業(yè)江豐電子，濕電子化學(xué)品企業(yè)江化微等。 風(fēng)險(xiǎn)提示：半導(dǎo)體景氣度超預(yù)期下滑的風(fēng)險(xiǎn)；半導(dǎo)體材料國產(chǎn)替代進(jìn)展不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)。 免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。