每經(jīng)記者 王晶    每經(jīng)編輯 董興生    

7月14日，晶圓代工龍頭臺積電（TSM，股價81.56美元，市值4232億美元）發(fā)布了截至6月底的第二季度財報，公司營收為181.6億美元，同比增長36.6%；凈利潤為85.04億美元，同比增張76.4%。

臺積電營收增長來自先進制程產(chǎn)能的滿載。從制程分類看，5納米制程出貨占第二季度晶圓銷售額的21%，上年同期為18%，營收占比進一步提高；7納米制程出貨占第二季度晶圓銷售額的30%，上年同期為31%。兩者占比合計達51%。

事實上，盡管三星、英特爾在猛攻晶圓代工，但當前市場上，臺積電仍保持榜首且持續(xù)增長。對于備受外界關注的先進制程進展問題，業(yè)績會上，臺積電總裁魏哲家表示，公司3納米制程將于今年下半年量產(chǎn)，并將于明年上半年貢獻營收；2納米制程將于2024年風險試產(chǎn)，2025年量產(chǎn)。

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按產(chǎn)品類型劃分，臺積電高性能計算（HPC）業(yè)務增長強勁，二季度營收占比達到43%（一季度為41%）；而智能手機領域營收占比繼續(xù)下滑，二季度收入占比降至38%（一季度為40%）。2022年上半年，HPC的占比已經(jīng)超越了智能手機，這也是全球數(shù)字化趨勢的體現(xiàn)，意味著數(shù)據(jù)中心、服務器等對于計算芯片的需求還在增長。

此外，臺積電汽車電子領域及物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務目前的占比仍然較小，二季度營收占比分別為5%和8%。

展望2022年第三季度營收，臺積電管理層預計將介于198億美元~206億美元，平均值約達202億美元，估約季增11.2%，超越市場預期6%~8%的均值。

魏哲家還表示，未來幾年，臺積電可達成15%~20%的年復合增長率（CAGR），其中HPC是公司主要長期成長動能。

對于今年的資本支出，臺積電此前的預期是將達到400億美元~440億美元的歷史新高，但臺積電董事長劉德音的最新說法是，2022年資本支出將更接近預測區(qū)間下限（400億美元）。

此外，由于客戶急迫的需求，臺積電也不斷擴大特殊制程資本支出。據(jù)臺積電官網(wǎng)，特殊制程包括微機電(MEMS)、CMOS影像感測元件(CIS)、類比元件(Analog)、嵌入式快閃記憶體(eFlash)、混合訊號/射頻元件、高壓元件等。

財報發(fā)布后，臺積電美股微漲。不過，由于投資者對半導體行業(yè)的擔憂仍然存在，今年臺積電美股股價跌幅已超過30%。