每日經(jīng)濟(jì)新聞 2022-08-08 09:15:21
每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：請問公司有哪些在研或已有成品的半導(dǎo)體設(shè)備用于先進(jìn)封裝，謝謝。
聯(lián)得裝備（300545.SZ）8月8日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司目前在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的產(chǎn)品包括COF倒裝設(shè)備、IGBT芯片及模組封裝設(shè)備。
(記者 畢陸名)
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