每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：賽微有先進(jìn)封裝測(cè)試嗎？有這方向的專利嗎？去年融資7個(gè)多億投資先進(jìn)封裝測(cè)試，現(xiàn)在進(jìn)展如何？

賽微電子（300456.SZ）8月9日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司正在布局MEMS先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)，公司境內(nèi)外子公司均擁有相關(guān)專利；公司“MEMS先進(jìn)封裝測(cè)試研發(fā)及產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目”正在建設(shè)實(shí)施過(guò)程中。

(記者 陳鵬程)

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