每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：請(qǐng)問公司是否已經(jīng)掌握Chiplet相關(guān)技術(shù)

同興達(dá)（002845.SZ）8月10日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，我司昆山同興達(dá)芯片先進(jìn)封測(cè)（GoldBump）全流程封裝測(cè)試項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)掌握chiplet相關(guān)技術(shù)，未來可根據(jù)市場(chǎng)端客戶需求投入該工藝制成的生產(chǎn)

(記者 蔡鼎)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。