每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：請問貴司董秘，公司的封裝基板業(yè)務(wù)是否有應(yīng)用到SIP和chiplet技術(shù)？若有，請問貴司是否掌握上述技術(shù)？該技術(shù)的業(yè)務(wù)規(guī)模是否處于放量擴(kuò)大的階段？

深南電路（002916.SZ）8月11日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，題述技術(shù)為先進(jìn)封裝技術(shù)，公司封裝基板的生產(chǎn)制造不涉及下游先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)。

(記者 陳鵬程)

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