每日經(jīng)濟(jì)新聞 2022-11-07 10:25:37
每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：貴司的時(shí)代電氣公司生產(chǎn)的電子灌封膠能否應(yīng)用于半導(dǎo)體的芯片封裝？
博菲電氣（001255.SZ）11月7日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，目前公司產(chǎn)品未應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片封裝
(記者 蔡鼎)
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