每日經(jīng)濟新聞 2022-11-14 17:34:10
每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：尊敬的董秘，您好！請問下貴公司在3D封裝技術方面的進展，是否具有TSV通孔技術或者倒裝芯片技術工藝？謝謝！
氣派科技（688216.SH）11月14日在投資者互動平臺表示，公司在多層堆疊封裝技術方面已研發(fā)成功，目前已有產(chǎn)品量產(chǎn)，倒裝芯片技術方面公司也已研發(fā)成功，目前已量產(chǎn)；TSV通孔技術尚在規(guī)劃中。
(記者 畢陸名)
免責聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據(jù)此操作，風險自擔。
如需轉(zhuǎn)載請與《每日經(jīng)濟新聞》報社聯(lián)系。
未經(jīng)《每日經(jīng)濟新聞》報社授權，嚴禁轉(zhuǎn)載或鏡像，違者必究。
讀者熱線：4008890008
特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯(lián)系索取稿酬。如您不希望作品出現(xiàn)在本站，可聯(lián)系我們要求撤下您的作品。
歡迎關注每日經(jīng)濟新聞APP
