每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司是否有光量子計算芯片制造、工藝研發(fā)、晶圓制造、先進(jìn)封裝測試、硅光子等相關(guān)的技術(shù)。

賽微電子（300456.SZ）2月23日在投資者互動平臺表示，公司是全球領(lǐng)先的MEMS芯片專業(yè)制造廠商，一直致力于為全球通信、生物醫(yī)療、工業(yè)汽車、消費(fèi)電子等各領(lǐng)域客戶（包括知名巨頭廠商及新興中小廠商）提供一流的MEMS工藝開發(fā)及晶圓制造服務(wù)。公司旗下代工廠掌握了硅通孔（TSV）、玻璃通孔（TGV）、晶圓鍵合、深反應(yīng)離子刻蝕等多項在業(yè)內(nèi)具備國際領(lǐng)先競爭力的工藝技術(shù)和工藝模塊，在超過20年的經(jīng)營期內(nèi)參與了數(shù)百項MEMS工藝技術(shù)開發(fā)，與下游客戶開展廣泛合作；截至目前，公司在MEMS領(lǐng)域已有10年以上的量產(chǎn)歷史、生產(chǎn)過超過數(shù)十萬片晶圓、100多種不同的產(chǎn)品，技術(shù)可以推廣移植到2.5D和3D晶圓級先進(jìn)封裝平臺。

(記者 尹華祿)

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