每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：請(qǐng)問貴公司可以用于高端芯片封裝用Low-α填充材料：此外貴公司與住友、三星等關(guān)鍵客戶合作洽談順利，預(yù)計(jì)何時(shí)投產(chǎn)？

壹石通（688733.SH）3月3日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司規(guī)劃新建的“年產(chǎn)200噸芯片封裝用Low-α射線球形氧化鋁項(xiàng)目”，有望在2023年下半年實(shí)現(xiàn)部分投產(chǎn)。目前日韓客戶已陸續(xù)送樣驗(yàn)證，客戶初步反饋良好，但具體出貨預(yù)期尚不明確。

(記者 畢陸名)

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