每經(jīng)訊，據(jù)啟信寶，新三板創(chuàng)新層公司亞奧科技（430500）新增專利信息，專利權(quán)人為亞奧科技，發(fā)明人是張彤、何泉。專利授權(quán)日為2023年3月7日，專利名稱為“一種基于卡軌式安裝形態(tài)的微型化FSU”，專利類型為中國(guó)實(shí)用新型專利，專利申請(qǐng)?zhí)枮镃N202222175325.6。

該專利摘要顯示：本實(shí)用新型提供了一種基于卡軌式安裝形態(tài)的微型化FSU，包括外殼和內(nèi)部PCB板，內(nèi)部PCB板采用多層疊加的形式以縮小占用空間，功能器件分別安裝在該多層PCB板的各層上，所述外殼包括外殼主體，在主體的一側(cè)設(shè)置有用于掛載在軌道上的掛槽，所述掛槽為凹進(jìn)外殼主體的凹槽，凹槽上端具有上掛牙，凹槽下端具有下護(hù)牙，在外殼主體上設(shè)置了FSU的各種端口，端口通過(guò)連接線與PCB板上相應(yīng)元器件或者電路連接。本實(shí)用新型的方案解決了FSU微型化的問(wèn)題，在保證FSU功能的前提下通過(guò)電氣與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)一種基于2P空開尺寸大小的卡軌式安裝形態(tài)。

(記者 曾健輝)

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