每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：公司的CPO共封裝光模塊是已有成熟量產(chǎn)，還是在研究中？

劍橋科技（603083.SH）3月9日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，針對(duì)CPO共封裝光模塊的相關(guān)布局，公司之前已做過相應(yīng)回復(fù)。公司將進(jìn)行下一代400G硅光和800G硅光模塊的開發(fā)，同時(shí)對(duì)包括用于下一代數(shù)據(jù)中心的CPO（共封裝光學(xué)）產(chǎn)品的相關(guān)光電混合封裝技術(shù)進(jìn)行研究。

(記者 姚祥云)

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