每日經(jīng)濟新聞 2023-03-22 16:11:52
每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：董秘您好，貴司現(xiàn)在在集成電路和芯片半導體封裝領(lǐng)域主要開發(fā)哪些先進封裝技術(shù)？其中有哪些技術(shù)是已經(jīng)掌握并即將投入生產(chǎn)的？
光智科技（300489.SZ）3月22日在投資者互動平臺表示，公司主要開發(fā)金屬封裝、陶瓷封裝、晶圓級封裝技術(shù)。
(記者 陳鵬程)
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