每經AI快訊，高華科技4月16日晚間披露上市公告書，公司股票將于2023年4月18日在上海證券交易所科創(chuàng)板上市。股票簡稱為高華科技。股票代碼為688539。 2022年1至12月份，高華科技的營業(yè)收入構成為：高可靠性傳感器占比86.6%，傳感器網絡系統(tǒng)占比11.5%，其他業(yè)務占比1.9%。 高華科技的董事長、總經理均是李維平，男，59歲，學歷背景為碩士。 更多新股分析學習，微信搜索關注【每經極簡投研院】，領取課程福利！ 免責聲明：本文內容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據(jù)此操作，風險自擔。