每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：算力時代的到來，對貴公司的產品需求是否會帶來明顯的拉動效應？貴公司年產1.5萬噸高精度儲能用超薄電子銅箔項目目前進度如何？建成后能帶來多大收入？

銅冠銅箔（301217.SZ）4月17日在投資者互動平臺表示，公司HVLP銅箔具有極低的表面粗糙度，比常規(guī)銅箔更低的表面輪廓結構，能夠減少信號在高速傳輸中的損失、衰減，并具有優(yōu)異的電路蝕刻性特點。公司在建2.5萬噸電子銅箔項目正在加緊施工中。

(記者 畢陸名)

免責聲明：本文內容與數據僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據此操作，風險自擔。