每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：貴司生產(chǎn)的應(yīng)用材料---球形硅微粉，是否已用于GPU模塊配套的高頻高速PCB封裝中？在提高芯片算力和集成度的“Chiplet”封裝中是否已開始應(yīng)用？

凱盛科技（600552.SH）4月21日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司應(yīng)用于高頻高速PCB封裝的球形材料已經(jīng)批量供貨，在Chiplet封裝中的應(yīng)用目前正在進(jìn)行產(chǎn)品導(dǎo)入。

(記者 王可然)

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