每經(jīng)記者 王晶    每經(jīng)編輯 魏官紅    

終端需求疲軟導(dǎo)致上游業(yè)績(jī)承壓。

5月4日，美國(guó)芯片巨頭高通（QCOM，股價(jià)112.83美元，市值1258億美元）公布了截至3月26日的2023財(cái)年第二財(cái)季業(yè)績(jī)，公司當(dāng)季營(yíng)收92.75億美元，同比下降17%；凈利潤(rùn)17.04億美元，同比下降42%。

高通方面預(yù)測(cè)，移動(dòng)設(shè)備的需求將仍然低迷，不會(huì)迅速恢復(fù)。高通總裁兼首席執(zhí)行官安蒙（Cristiano Amon）表示：“當(dāng)我們?cè)谶@個(gè)充滿挑戰(zhàn)的環(huán)境中前行時(shí)，將繼續(xù)專(zhuān)注于我們能夠控制的關(guān)鍵因素，如技術(shù)路線圖、產(chǎn)品組合、強(qiáng)大的客戶關(guān)系和運(yùn)營(yíng)效率等，以便在這場(chǎng)衰退中變得更加強(qiáng)大。我們的首要任務(wù)仍然是執(zhí)行多元化戰(zhàn)略，投資于能夠推動(dòng)長(zhǎng)期價(jià)值的領(lǐng)域。”

高通預(yù)計(jì)第三財(cái)季營(yíng)收達(dá)81億至89億美元，低于分析師預(yù)期的92.5億美元。

“手機(jī)下滑程度超過(guò)公司之前的預(yù)期”

從業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)來(lái)看，高通主營(yíng)業(yè)務(wù)可以分為以芯片產(chǎn)品為主的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)（QCT），以及負(fù)責(zé)知識(shí)產(chǎn)權(quán)授權(quán)的技術(shù)許可業(yè)務(wù)（QTL）兩大板塊。其中，第二財(cái)季來(lái)自于手機(jī)芯片業(yè)務(wù)的營(yíng)收為61.05億美元，與去年同期的73.49億美元相比下滑17%；技術(shù)許可業(yè)務(wù)的營(yíng)收為12.90億美元，與去年同期的15.80億美元相比下滑18%。

圖片來(lái)源：財(cái)報(bào)截圖

安蒙在財(cái)報(bào)電話會(huì)上稱(chēng)，不斷變化的宏觀經(jīng)濟(jì)背景導(dǎo)致需求進(jìn)一步惡化，特別是在手機(jī)方面，市場(chǎng)下滑程度超過(guò)了公司之前的預(yù)期。高通還預(yù)計(jì)，在2023全年，手機(jī)出貨量可能下降5%至10%，比最初預(yù)計(jì)的還要糟糕。此外，高通客戶去庫(kù)存的周期可能還會(huì)持續(xù)兩個(gè)季度。安蒙稱(chēng)，“當(dāng)前還沒(méi)看到全球手機(jī)市場(chǎng)反彈的跡象”。

日前，國(guó)際數(shù)據(jù)公司IDC發(fā)布了2023年第一季度中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量報(bào)告，數(shù)據(jù)顯示，今年一季度國(guó)內(nèi)出貨約6544萬(wàn)臺(tái)，同比下降11.8%。這延續(xù)了2022年以來(lái)每季度出貨量同比下降幅度超10%的態(tài)勢(shì)。

對(duì)于整個(gè)智能手機(jī)一季度的市場(chǎng)表現(xiàn)，IDC中國(guó)高級(jí)分析師郭天翔表示，從出貨角度來(lái)看，雖然最近兩個(gè)月有廠商部分機(jī)型零散加單的情況出現(xiàn)，但主要集中于銷(xiāo)售較好的機(jī)型后續(xù)追單以及廠商趁上游和物料價(jià)格處于低點(diǎn)提前備貨，并未出現(xiàn)大規(guī)模集中加單的情況。

執(zhí)行多元化戰(zhàn)略

實(shí)際上，除了高通，許多芯片制造商也都受到了消費(fèi)電子低迷行情帶來(lái)的影響，尤其疫情期間帶來(lái)的需求激增的情況已經(jīng)消退。

其中，PC銷(xiāo)量的急劇下滑重創(chuàng)了英特爾（INTC，股價(jià)30.65美元，市值1278億美元），近日公司公布了其第一財(cái)季有史以來(lái)最嚴(yán)重的虧損，財(cái)報(bào)顯示，英特爾2023年第一季度營(yíng)收為117億美元，同比下降36%，跌至2010年以來(lái)的最低水平；凈虧損為28億美元，同比下跌了134%，這是英特爾有史以來(lái)最大的單季度虧損。

AMD近日也公布了不及預(yù)期的財(cái)報(bào)，2023年第一季度，AMD的營(yíng)收為53.53億美元，同比下降了9%；凈虧損為1.39億美元，同比下降了118%。這是公司自2019年二季度以來(lái)首次出現(xiàn)單季營(yíng)收下滑的情況。其中，AMD核心的PC芯片業(yè)務(wù)營(yíng)收為7.39億美元，同比下滑65%，這是下滑的主要因素。截至5月3日收盤(pán)，該公司股價(jià)下跌9.22%，收?qǐng)?bào)81.62美元/股。

消費(fèi)電子芯片之外，為了降低對(duì)特定市場(chǎng)的依賴(lài)，近年來(lái)高通開(kāi)始執(zhí)行多元化策略，并積極跨界汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，試圖幫助減輕手機(jī)銷(xiāo)售下滑的影響。

其中，第二財(cái)季來(lái)自于汽車(chē)芯片業(yè)務(wù)的營(yíng)收較上年同期增長(zhǎng)20%至4.47億美元；來(lái)自于物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)的營(yíng)收為13.90億美元，與去年同期的18.28億美元相比下滑24%。物聯(lián)網(wǎng)和車(chē)用電子業(yè)務(wù)營(yíng)收合計(jì)在QCT營(yíng)收中占比為23%。

此外，高通也將進(jìn)一步削減開(kāi)支。高通CFO Akash Palkhiwala表示，公司本財(cái)年將削減5%運(yùn)營(yíng)費(fèi)用，并且可能會(huì)隨著市場(chǎng)狀況的變化進(jìn)一步評(píng)估，具體包括進(jìn)一步減少手機(jī)業(yè)務(wù)支出，以支持對(duì)汽車(chē)和物聯(lián)網(wǎng)等多元化業(yè)務(wù)的投資。

封面圖片來(lái)源：每日經(jīng)濟(jì)新聞 資料圖