每經(jīng)AI快訊，6月1日，希荻微接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，目前海外半導(dǎo)體周期相對(duì)國(guó)內(nèi)來(lái)說(shuō)較為緩慢，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求強(qiáng)烈，競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)嚴(yán)峻，希荻微在追求更高效率、更高功率的產(chǎn)品的同時(shí)，亦在適應(yīng)國(guó)內(nèi)的市場(chǎng)環(huán)境提升成本優(yōu)勢(shì)。公司預(yù)計(jì)2023年第二季度開(kāi)始半導(dǎo)體市場(chǎng)會(huì)開(kāi)始逐步恢復(fù)動(dòng)力。