每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：董秘你好， 據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究顯示，AI服務(wù)器出貨動(dòng)能強(qiáng)勁帶動(dòng)HBM（高帶寬存儲(chǔ)器）需求提升，HBM屬于先進(jìn)封裝的一種，因疊層厚度較高因此需要用特殊的顆粒塑封料封裝（GMC），全球真正GMC技術(shù)只有2家日系公司（S公司和R公司）掌握。但是看華海誠(chéng)科的招股說(shuō)明書中公司也有GMC技術(shù)，能不能介紹下相關(guān)情況和應(yīng)用前景？

華海誠(chéng)科（688535.SH）6月2日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司自研的GMC設(shè)備可以滿足GMC的生產(chǎn)制造，目前有相關(guān)產(chǎn)品在送樣測(cè)試過(guò)程中。相比于LMC(液態(tài)塑封料）GMC(顆粒狀塑封料)有較大的成本優(yōu)勢(shì)，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域有部分替代LMC的趨勢(shì)，市場(chǎng)前景廣闊。

(記者 蔡鼎)

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