每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：貴公司作為PCB板封裝小龍頭，有沒有硅光模塊和CMOS芯片用高級封裝的形式耦合在背板PCB上的技術(shù)，柔線板FPC已經(jīng)實(shí)現(xiàn)領(lǐng)先，F(xiàn)PC板能不能用于折疊屏手機(jī)？

崇達(dá)技術(shù)（002815.SZ）6月8日在投資者互動平臺表示，普諾威致力于集成電路封裝基板的制造，目前部分產(chǎn)品有應(yīng)用于100G~800G光電轉(zhuǎn)換模塊，暫無應(yīng)用于硅光模塊的封裝。三德冠生產(chǎn)的FPC板可以用于折疊屏手機(jī)。

(記者 王可然)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。