金太陽(yáng)6月21日在互動(dòng)平臺(tái)上稱，公司參股子公司東莞領(lǐng)航電子新材料有限公司主要研發(fā)生產(chǎn)襯底（如硅晶圓、碳化硅、氮化鎵等）制造過程中的拋光液以及芯片制造工藝中的CMP拋光液。子公司目前已完成硅晶圓、碳化硅等襯底用拋光液、3C消費(fèi)電子用精密拋光液和清洗液的研發(fā)和產(chǎn)品性能驗(yàn)證工作，已逐步實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)和銷售。其中，芯片拋光液與安集科技的產(chǎn)品屬于同一行業(yè)。未來(lái)，領(lǐng)航電子將加快完成芯片用拋光液的研發(fā)和客戶端驗(yàn)證工作，并形成核心產(chǎn)品技術(shù)與關(guān)鍵原材料自主可控的企業(yè)優(yōu)勢(shì)。