每經(jīng)AI快訊，捷榮技術(shù)（SZ 002855，收盤價：10.14元）6月26日發(fā)布公告稱，東莞捷榮技術(shù)股份有限公司（以下簡稱“公司”）擬與華夏銀行股份有限公司深圳分行（以下簡稱“華夏銀行”）簽訂《最高額融資合同》（授信金額為人民幣5億元），此授信金額在公司第三屆董事會第二十二次會議審議通過的2023年度綜合授信額度內(nèi)。此授信金額不等于公司的最終實際融資金額，最終實際融資業(yè)務(wù)品種、金額、期限和擔保方式以公司與銀行簽訂的借款協(xié)議等合同為準。

經(jīng)公司全資子公司捷耀精密五金（深圳）有限公司（以下簡稱“捷耀精密”）、重慶捷榮匯盈精密制造有限公司（以下簡稱“重慶匯盈”）的股東審批通過，同意捷耀精密、重慶匯盈為公司向華夏銀行在不超過上述人民幣5億元的授信金額內(nèi)提供連帶保證責任擔保，具體內(nèi)容以捷耀精密和重慶匯盈與華夏銀行簽訂的擔保協(xié)議為準。

本次擔保提供后，公司及控股子公司對外擔保總余額為0元。

道達號（daoda1997）“個股趨勢”提醒：
1. 近30日內(nèi)無機構(gòu)對捷榮技術(shù)進行調(diào)研。
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每經(jīng)頭條（nbdtoutiao）——破解雞苗“芯片”

(記者 王曉波)

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