2023-06-27 07:40:11
每經(jīng)AI快訊，據(jù)高通中國官微6月26日消息，高通技術(shù)公司當(dāng)天宣布推出第二代驍龍®4移動平臺，為首個(gè)采用4nm工藝制程的驍龍4系移動平臺。Redmi、vivo等主要OEM廠商及品牌預(yù)計(jì)將于2023年下半年推出搭載第二代驍龍4的商用終端。（每日經(jīng)濟(jì)新聞）
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