每經(jīng)記者 叢森    每經(jīng)編輯 叢森

在2023世界人工智能大會(huì)上，燧原科技、瀚博半導(dǎo)體、昆侖芯等公司悉數(shù)登場(chǎng)，展示各自產(chǎn)品布局、生態(tài)進(jìn)展和AI落地情況。作為人工智能發(fā)展的硬件基礎(chǔ)，高性能的智能芯片是各企業(yè)突破的重點(diǎn)。燧原科技首席公共事務(wù)官蔣燕在接受每經(jīng)專(zhuān)訪(fǎng)時(shí)表示，算力是未來(lái)人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展最重要的一個(gè)關(guān)鍵要素，也是未來(lái)數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展一個(gè)最重要的源動(dòng)力，后續(xù)公司將持續(xù)為算力技術(shù)提供支撐，不斷與合作伙伴一起持續(xù)推動(dòng)國(guó)內(nèi)AI芯片生態(tài)的建設(shè)。