每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：近期有報道稱華工科技制造出我國首臺核心部件100%國產(chǎn)化的高端晶圓激光切割設(shè)備，在半導體激光設(shè)備領(lǐng)域攻克多項中國第一。請問公司在類似領(lǐng)域的研發(fā)和生產(chǎn)現(xiàn)狀如何？

大族激光（002008.SZ）7月14日在投資者互動平臺表示，公司半導體相關(guān)設(shè)備主要產(chǎn)品為激光表切、全切設(shè)備，激光內(nèi)部改質(zhì)切割設(shè)備以及刀輪切割設(shè)備等前道晶圓切割設(shè)備；焊線設(shè)備、固晶設(shè)備、測試編帶設(shè)備等后道封測設(shè)備以及晶圓自動化傳輸設(shè)備，用于半導體的生產(chǎn)加工環(huán)節(jié)。

(記者 畢陸名)

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