每日經濟新聞 2023-07-17 21:49:54
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司持有的巨優(yōu)新材產品是否有用于半導體封裝的材料？
漢宇集團（300403.SZ）7月17日在投資者互動平臺表示，經咨詢參股公司優(yōu)巨新材，優(yōu)巨新材業(yè)務不涉及半導體封裝材料。
(記者 蔡鼎)
免責聲明：本文內容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據(jù)此操作，風險自擔。
如需轉載請與《每日經濟新聞》報社聯(lián)系。
未經《每日經濟新聞》報社授權，嚴禁轉載或鏡像，違者必究。
讀者熱線：4008890008
特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯(lián)系索取稿酬。如您不希望作品出現(xiàn)在本站，可聯(lián)系我們要求撤下您的作品。
歡迎關注每日經濟新聞APP
