每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：您好，麻煩介紹一下公司產品在半導體先進封裝的應用，謝謝！

安達智能（688125.SH）7月18日在投資者互動平臺表示，公司流體控制設備點膠機已應用于半導體封裝工序，已與國內某知名半導體企業(yè)建立了業(yè)務合作關系。除了消費電子行業(yè)外，公司以半導體為重點發(fā)展領域之一，圍繞半導體組裝所需設備的相關技術進行技術積累，優(yōu)先研發(fā)用于芯片封裝工序的智能制造裝備，再逐步向更多半導體生產工序環(huán)節(jié)覆蓋。

(記者 畢陸名)

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