日本國(guó)內(nèi)企業(yè)和東京工業(yè)大學(xué)等組成的研究團(tuán)隊(duì)研發(fā)出支撐人工智能(AI)運(yùn)轉(zhuǎn)的新半導(dǎo)體運(yùn)算線(xiàn)路，能效比是現(xiàn)已投入使用技術(shù)的5倍以上，以解決AI耗電量較大的問(wèn)題。AI通過(guò)進(jìn)行大量計(jì)算，精準(zhǔn)地識(shí)別圖像，或生成文本和圖片。在此過(guò)程中會(huì)消耗大量電力，從半導(dǎo)體釋放出巨大熱量，對(duì)其進(jìn)行冷卻則要耗費(fèi)相當(dāng)多的能量，這成為亟待解決的課題。

研究團(tuán)隊(duì)找出可以讓用于圖像識(shí)別的計(jì)算量減少六成的方法，減少向記憶裝置傳送數(shù)據(jù)的次數(shù)，研發(fā)出專(zhuān)門(mén)用于AI處理的獨(dú)特運(yùn)算線(xiàn)路。在新的運(yùn)算線(xiàn)路中，每1瓦功率在1秒內(nèi)的計(jì)算次數(shù)可達(dá)15萬(wàn)億次，相當(dāng)于現(xiàn)已投入使用技術(shù)的5倍以上。（新華社）