通富微電7月26日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司目前HBM相關(guān)技術(shù)處于成長(zhǎng)期，公司將保持對(duì)該技術(shù)的持續(xù)關(guān)注，并積極開(kāi)展相關(guān)研發(fā)布局、量產(chǎn)準(zhǔn)備等前期工作。公司為客戶(hù)提供專(zhuān)業(yè)的封測(cè)服務(wù)，下游產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛，全面涵蓋人工智能、高性能計(jì)算、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、顯示驅(qū)動(dòng)、5G等網(wǎng)絡(luò)通訊、信息終端、消費(fèi)終端、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域。