每經(jīng)AI快訊，東威科技（SH 688700，收盤價：68.14元）8月14日晚間發(fā)布公告稱，公司2023年半年度業(yè)績說明會定于2023年08月25日上午11:00-12:00，以上證路演中心網(wǎng)絡(luò)互動的形式進行。出席本次業(yè)績說明會的人員有：董事長、總經(jīng)理劉建波，副總經(jīng)理、財務(wù)總監(jiān)周湘榮，獨立董事陸華明，董事會秘書徐佩佩。

2022年1至12月份，東威科技的營業(yè)收入構(gòu)成為：高端印制電路(PCB)電鍍專用設(shè)備占比66.25%，新能源領(lǐng)域?qū)Ｓ迷O(shè)備占比15.78%，五金表面處理專用設(shè)備占比11.33%，其他占比6.37%。

東威科技的董事長、總經(jīng)理均是劉建波，男，44歲，學(xué)歷背景為中專。

截至發(fā)稿，東威科技市值為156億元。

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1. 東威科技近30日內(nèi)北向資金持股量增加106.72萬股，占流通股比例增加0.73%；
2. 近30日內(nèi)共有1批機構(gòu)對東威科技調(diào)研，合計調(diào)研的機構(gòu)家數(shù)為13家。
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(記者 蔡鼎)

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