每經AI快訊，三五互聯在近期的機構調研中表示，公司目前專注于異質結電池片，集中精力全力推進規(guī)模化穩(wěn)定量產。目前以銀包銅/純銀方案為主，根據公司內部的成本測算，預計 2023 年底，50%銀包銅方案+0BB 方案的銀漿成本與 Topcon 持平，硅片薄片化具有
0.02-0.03 元/W 優(yōu)勢。異質結電池產業(yè)鏈正逐漸成熟，設備投資額逐步下降，生產工藝優(yōu)化定型，異質結電池的競爭優(yōu)勢逐漸顯現。我們認為 HJT 是第三代技術，半導體薄膜技術，未來可以延展到電鍍銅技術、鈣鈦礦疊層電池。（每日經濟新聞）