每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：公司是否有3D堆疊先進(jìn)封裝產(chǎn)品與技術(shù)？

芯碁微裝（688630.SH）9月5日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，先進(jìn)封裝光刻技術(shù)公司儲(chǔ)備多年，已有多臺(tái)設(shè)備發(fā)至客戶端，涉及到的工藝流程包括水平布線Bumping的RDL環(huán)節(jié)和3D封裝環(huán)節(jié)的垂直布線TSV等。

(記者 畢陸名)

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