每經(jīng)AI快訊，中信建投指出，華為及蘋果接連發(fā)布新機，市場對于消費電子乃至半導體產業(yè)鏈基本面回暖預期有望逐漸升溫。Q2以來受消費力制約及庫存去化不及預期的影響，7-8月智能手機出貨量整體處于低位震蕩， 7月全球半導體銷售額同比降幅有所收窄至11.8%，臺積電預計IC設計廠商庫存調整將延續(xù)至2023Q4。近期華為表現(xiàn)超出市場預期，iPhone15發(fā)布蘋果官網(wǎng)被擠崩，下半年新機供給豐富、傳統(tǒng)旺季來臨及渠道庫存繼續(xù)去化背景下，傳統(tǒng)智能手機市場需求有望迎來溫和復蘇，從而帶動半導體基本面周期觸底向上進程。目前部分品類如存儲已率先實現(xiàn)庫存去化，釋放價格調漲信號。整體來看，科技板塊行情有望在順周期后即情緒修復后啟動。