每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司生產(chǎn)晶圓主要用于自身加工產(chǎn)品還是對外銷售，公司有無正在研究開發(fā)出了8英寸碳化硅單晶樣品？下一步擴產(chǎn)是否需等募投項目資金投入后啟動？

中瓷電子（003031.SZ）9月25日在投資者互動平臺表示，國聯(lián)萬眾公司目前第三代半導(dǎo)體材料及應(yīng)用聯(lián)合創(chuàng)新基地一期項目正在按計劃分階段進(jìn)行，其研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的主要產(chǎn)品為碳化硅芯片及模塊。目前產(chǎn)線場地及主要設(shè)備已基本具備月產(chǎn)2000片碳化硅晶圓的能力，產(chǎn)能正在逐步達(dá)產(chǎn)中。擴建項目中有部分采購周期長的設(shè)備已簽訂供貨合同，土建項目暫未動工。

(記者 畢陸名)

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