今日從腦機接口產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟獲悉，2023年10月10日，北京市經(jīng)濟和信息化局正式發(fā)文通知，開始組織北京市各相關(guān)單位進行腦機接口揭榜方向申報，以便擇優(yōu)向工信部推薦揭榜項目。根據(jù)腦機接口揭榜掛帥任務(wù)榜單，作為核心基礎(chǔ)，對于“非植入式腦機接口芯片”，預(yù)期目標為“到2025年，芯片集成度顯著提高，研發(fā)集高精度腦電采集、信號處理和無線傳輸功能于一體的芯片。芯片實現(xiàn)量產(chǎn)，通道密度、通道功耗、輸入阻抗、共模抑制比、等效噪聲等核心指標達到國際領(lǐng)先，支持多形態(tài)無線腦機接口應(yīng)用系統(tǒng)，支持手機、頭顯等移動終端的工具開發(fā)”。（證券時報·e公司）