每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：你好請問貴公司和旗下子公司有涉及半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)和相關(guān)布局嗎

藍(lán)箭電子（301348.SZ）10月12日在投資者互動平臺表示，公司主要從事半導(dǎo)體封裝測試業(yè)務(wù)，主要封測產(chǎn)品為分立器件和集成電路產(chǎn)品。公司分立器件產(chǎn)品涉及30多個封裝系列，3,000多個規(guī)格型號，產(chǎn)品包括功率三極管、功率MOS等功率器件和小信號二極管、小信號三極管等小信號器件產(chǎn)品；集成電路產(chǎn)品包括鋰電保護IC、AC-DC、DC-DC、驅(qū)動IC等功率IC產(chǎn)品。目前公司已形成年產(chǎn)超150億只半導(dǎo)體產(chǎn)品的生產(chǎn)規(guī)模。具體信息請參見公司發(fā)布的公開信息

(記者 蔡鼎)

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