每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：請(qǐng)問(wèn)公司半導(dǎo)體封裝載板產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力體現(xiàn)在哪里？是否有量產(chǎn)

沃格光電（603773.SH）10月16日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，隨著業(yè)內(nèi)對(duì)于算力需求的急劇提升，以及摩爾定律的發(fā)展遲緩，微電子器件的高密度化，微型化對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)提出了更高的要求。按照中介層材料不同，玻璃通孔（TGV）中介層（interposer）因其具有優(yōu)良的高頻電學(xué)特性、工藝簡(jiǎn)單、 成本低以及可調(diào)的熱膨脹系數(shù)CTE等優(yōu)點(diǎn)，在2.5D/3D先進(jìn)封裝領(lǐng)域受到廣泛關(guān)注。目前公司玻璃基半導(dǎo)體封裝載板產(chǎn)品已通過(guò)國(guó)內(nèi)知名客戶驗(yàn)證通過(guò)，具體量產(chǎn)情況請(qǐng)以公司公告為準(zhǔn)。

(記者 尹華祿)

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