每經(jīng)AI快訊，晶升股份（SH 688478，收盤價：45.34元）10月30日晚間發(fā)布公告稱，南京晶升裝備股份有限公司擬與南京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會簽署《半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備總裝測試廠區(qū)建設(shè)項目投資協(xié)議書》，擬在南京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)投資半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備總裝測試廠區(qū)建設(shè)項目。

2023年1至6月份，晶升股份的營業(yè)收入構(gòu)成為：碳化硅單晶爐占比60.9%，其他晶體生長設(shè)備占比23.9%，半導(dǎo)體級單晶硅爐占比10.98%，配套產(chǎn)品及技術(shù)服務(wù)占比4.21%，其他業(yè)務(wù)占比0.0%。

晶升股份的總經(jīng)理、董事長均是李輝，男，51歲，學歷背景為本科。

截至發(fā)稿，晶升股份市值為63億元。

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1. 近30日內(nèi)共有1批機構(gòu)對晶升股份調(diào)研，合計調(diào)研的機構(gòu)家數(shù)為11家。
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(記者 蔡鼎)

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