每經(jīng)AI快訊，峰岹科技（SH 688279，收盤(pán)價(jià)：105.1元）10月31日晚間發(fā)布公告稱(chēng)，公司2023年第三季度業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)定于2023年11月14日上午10:00-11:00，以網(wǎng)絡(luò)文字互動(dòng)的形式進(jìn)行。出席本次業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)的人員有：董事長(zhǎng)、總經(jīng)理BILEI，董事會(huì)秘書(shū)黃丹紅，財(cái)務(wù)總監(jiān)林晶晶，獨(dú)立董事王建新。

2022年1至12月份，峰岹科技的營(yíng)業(yè)收入構(gòu)成為：集成電路占比99.35%。

峰岹科技的董事長(zhǎng)、總經(jīng)理均是BI LEI(畢磊)，男，52歲，學(xué)歷背景為碩士。

截至發(fā)稿，峰岹科技市值為97億元。

道達(dá)號(hào)（daoda1997）“個(gè)股趨勢(shì)”提醒：
1. 峰岹科技近30日內(nèi)北向資金持股量減少53.92萬(wàn)股，占流通股比例減少0.97%；
2. 近30日內(nèi)無(wú)機(jī)構(gòu)對(duì)峰岹科技進(jìn)行調(diào)研。
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每經(jīng)頭條（nbdtoutiao）——在成都遇見(jiàn)怎樣的未來(lái)？看青羊“硬核”作答

(記者 曾健輝)

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