每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：請(qǐng)問公司的產(chǎn)品可用于半導(dǎo)體封裝測(cè)試中的粘接膠嗎？

惠柏新材（301555.SZ）11月8日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司生產(chǎn)銷售的電子電氣絕緣封裝用環(huán)氧樹脂系列產(chǎn)品可適用于芯片底部粘接固定以及LED芯片封裝，具體產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域請(qǐng)見公司公開披露的信息。

(記者 王可然)

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