每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司2022年報顯示，2022年合肥沛頓存儲已具備不同類型存儲芯片（DRAM、| LPDDR4、LPDDR5.eSSD、eMMC ）的8層堆疊產品量產能力,已通過ISO 9001/14001/45001等多項體系認證，并通過重點客戶wBGA以及LPDDR產品的封裝量產認證和主要客戶的終端用戶審核。請問這里的8層堆疊技術是否屬于HBM技術？

深科技（000021.SZ）11月20日在投資者互動平臺表示，公司暫無HBM相關技術儲備，將密切關注行業(yè)發(fā)展動態(tài)和前沿技術的發(fā)展趨勢。

(記者 畢陸名)

免責聲明：本文內容與數據僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據此操作，風險自擔。