昨日（11月29日），國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備細(xì)分領(lǐng)域龍頭——北京京儀自動(dòng)化裝備技術(shù)股份有限公司（股票簡(jiǎn)稱(chēng)：京儀裝備，股票代碼：688652）成功登陸上交所科創(chuàng)板，共發(fā)行股份數(shù)量4200萬(wàn)股，發(fā)行價(jià)格為31.95元/股。 上市首日，京儀裝備開(kāi)盤(pán)價(jià)為60.12元/股，較發(fā)行價(jià)上漲88%。 深耕行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域持續(xù)打造核心硬實(shí)力 京儀裝備成立于2016年，主要從事半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，主營(yíng)產(chǎn)品包括半導(dǎo)體專(zhuān)用溫控設(shè)備（Chiller）、半導(dǎo)體專(zhuān)用工藝廢氣處理設(shè)備（LocalScrubber）和晶圓傳片設(shè)備（Sorter）。作為細(xì)分領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，京儀裝備憑借產(chǎn)品性能優(yōu)勢(shì)、國(guó)產(chǎn)化優(yōu)勢(shì)、突出的服務(wù)能力、交期和價(jià)格優(yōu)勢(shì)，逐步在市場(chǎng)收獲業(yè)績(jī)與口碑，奠定了國(guó)內(nèi)行業(yè)龍頭的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展。 如今，本土半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)逐步走向成熟，創(chuàng)新能力進(jìn)一步提高，同時(shí)，受益于國(guó)產(chǎn)替代加速，近年來(lái)我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展迅猛，市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。2011年至2022年，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額增長(zhǎng)246.2億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)20.45%。自2020年以來(lái)，連續(xù)三年成為全球半導(dǎo)體設(shè)備第一大市場(chǎng)。 在行業(yè)景氣度持續(xù)走高的大背景下，京儀裝備在過(guò)去幾年自然迎來(lái)了業(yè)績(jī)的迅猛增長(zhǎng)。據(jù)招股書(shū)顯示，2020年至2022年各年度，京儀裝備的營(yíng)業(yè)收入分別為3.49億元、5.01億元和6.64億元，其歸母凈利潤(rùn)分別為633.11萬(wàn)元、5880.41萬(wàn)元和9111.89萬(wàn)元。2023年度，京儀裝備的營(yíng)業(yè)收入預(yù)計(jì)較上年同期增長(zhǎng)5.47%至20.53%，歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)20.72%至42.67%。 值得一提的是，作為目前國(guó)內(nèi)唯一一家實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體專(zhuān)用溫控設(shè)備規(guī)模裝機(jī)應(yīng)用的設(shè)備制造商，也是目前國(guó)內(nèi)極少數(shù)實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體專(zhuān)用工藝廢氣處理設(shè)備規(guī)模裝機(jī)應(yīng)用的設(shè)備制造商，京儀裝備的產(chǎn)品已廣泛用于長(zhǎng)江存儲(chǔ)、中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)、大連英特爾、廣州粵芯、睿力集成等國(guó)內(nèi)主流集成電路制造企業(yè)的先進(jìn)制程生產(chǎn)線(xiàn)。相關(guān)券商指出，公司產(chǎn)品市場(chǎng)認(rèn)可度較高，市場(chǎng)口碑不斷提升，優(yōu)質(zhì)的客戶(hù)群體及良好的品牌形象有力推動(dòng)公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)不斷增長(zhǎng)。 以創(chuàng)新為基石“扎穩(wěn)籬笆”認(rèn)購(gòu)積極彰顯市場(chǎng)熱度 半導(dǎo)體設(shè)備是一個(gè)典型的技術(shù)驅(qū)動(dòng)型行業(yè)。根據(jù)招股書(shū)，京儀裝備自2016年開(kāi)始陸續(xù)推出了一系列半導(dǎo)體專(zhuān)用溫控設(shè)備產(chǎn)品，掌握制冷控制技術(shù)、精密控溫技術(shù)等半導(dǎo)體專(zhuān)用溫控設(shè)備領(lǐng)域的核心技術(shù)，完成了國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商“零的突破”。 目前公司的半導(dǎo)體專(zhuān)用溫控設(shè)備產(chǎn)品主要用于90nm到14nm邏輯芯片以及64層到192層3DNAND（閃存）等存儲(chǔ)芯片制造中若干關(guān)鍵步驟的大規(guī)模量產(chǎn)。而公司的半導(dǎo)體專(zhuān)用工藝廢氣處理設(shè)備產(chǎn)品主要用于90nm到28nm邏輯芯片以及64層到192層3DNAND等存儲(chǔ)芯片制造中若干關(guān)鍵步驟的大規(guī)模量產(chǎn)。 身處在一個(gè)擁有巨大潛力需求和市場(chǎng)空間的行業(yè)，京儀裝備憑借著堅(jiān)實(shí)的創(chuàng)新能力獲得了大批投資者的青睞。根據(jù)京儀裝備公布的新股發(fā)行結(jié)果來(lái)看，其網(wǎng)上發(fā)行初步有效申購(gòu)倍數(shù)為2866.51倍，最終中簽率為0.04663654%，網(wǎng)下投資者全額認(rèn)購(gòu)。與此同時(shí)，此次公開(kāi)發(fā)行的戰(zhàn)略配售由保薦人相關(guān)子公司跟投，最終結(jié)果顯示其戰(zhàn)略配售數(shù)量為168萬(wàn)股，占本次發(fā)行總數(shù)的4%。相關(guān)人士指出，就科創(chuàng)板而言，把金融資產(chǎn)和實(shí)業(yè)有效聯(lián)合可以更好地推動(dòng)和形成技術(shù)創(chuàng)新推動(dòng)力。因此，京儀裝備在推動(dòng)新興經(jīng)濟(jì)發(fā)展的同時(shí)也進(jìn)一步提振了投資者對(duì)于市場(chǎng)的信心。 全力開(kāi)動(dòng)資本引擎生產(chǎn)擴(kuò)張駛?cè)肟燔?chē)道 此次發(fā)行上市，京儀裝備募集資金主要用于集成電路制造專(zhuān)用高精密控制裝備研發(fā)生產(chǎn)(安徽)基地項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。這一項(xiàng)目的實(shí)施，不僅有助于京儀裝備滿(mǎn)足公司業(yè)務(wù)規(guī)模擴(kuò)張帶來(lái)的新增資金需求，同時(shí)有助于把握客戶(hù)擴(kuò)產(chǎn)的窗口期，其募投產(chǎn)能落地與主要客戶(hù)需求的增加具有一定匹配性?？梢钥闯?，在資本市場(chǎng)的助力下，京儀裝備加速實(shí)施發(fā)展戰(zhàn)略、致力于成為全球半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備領(lǐng)先企業(yè)的發(fā)展愿景得到了有力的資金支持。 事實(shí)上，京儀裝備在招股書(shū)中也披露了其更大的野心，即公司致力于成為國(guó)際領(lǐng)先的半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備供應(yīng)商。而登陸資本市場(chǎng)，無(wú)疑是京儀裝備實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的重要一步。京儀裝備相關(guān)人士表示，從中長(zhǎng)期戰(zhàn)略規(guī)劃來(lái)看，未來(lái)公司將重點(diǎn)研發(fā)與自身技術(shù)特點(diǎn)相匹配的設(shè)備和零部件產(chǎn)品，掌握關(guān)鍵零部件技術(shù)要點(diǎn)，使公司各產(chǎn)品在技術(shù)水平、產(chǎn)業(yè)化工藝水平上得到進(jìn)一步提升，填補(bǔ)國(guó)產(chǎn)設(shè)備在相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的空白。 有券商在近日的報(bào)告中表示，基于公司處于頭部的競(jìng)爭(zhēng)地位優(yōu)勢(shì)，認(rèn)為京儀裝備將能夠享受較同行業(yè)更高的發(fā)展增速，給出了京儀裝備在2023年至2025年分別為28%、47%、27%的歸母凈利潤(rùn)同比增速預(yù)測(cè)。未來(lái)，登上資本市場(chǎng)舞臺(tái)的京儀裝備將乘借行業(yè)東風(fēng)，緊跟半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展步伐，努力提升全球市場(chǎng)份額和影響力，發(fā)展成為世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備供應(yīng)商。文/楊柳