每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：董秘您好，子公司海太半導(dǎo)體的16層DRAM堆疊技術(shù)是否自己掌握，此技術(shù)未來(lái)應(yīng)用在HBM3E、HBM4將有更好的性能，未來(lái)幾年HBM需求將爆發(fā)式增長(zhǎng)，海力士預(yù)計(jì)到2030每年量產(chǎn)1億顆HBM儲(chǔ)存芯片，有無(wú)意向?qū)BM部分產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至中國(guó)生產(chǎn)？希望公司積極爭(zhēng)取業(yè)務(wù)為廣大股東謀利。

太極實(shí)業(yè)（600667.SH）12月1日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，目前SK海力士沒(méi)有相關(guān)產(chǎn)品在海太半導(dǎo)體投產(chǎn)計(jì)劃。

(記者 蔡鼎)

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