每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司的材料產(chǎn)品可以應(yīng)用在HBM上嗎？有哪些材料產(chǎn)品可以應(yīng)用在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝上？能否詳細(xì)些介紹下？謝謝

博威合金（601137.SH）12月7日在投資者互動平臺表示，公司現(xiàn)有材料尚未用于HBM上。公司是先進(jìn)封裝所用Socket基座高性能銅合金的重要供應(yīng)商，同時我們獨立自主開發(fā)的新合金boway 70318 , 將應(yīng)用于下一代Socket基座，并將成為主打產(chǎn)品。

(記者 蔡鼎)

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